作者：admin 时间：2025-10-21 11:35:50
DUMA推出新款带TEC制冷光斑分析仪BeamOn U3-TEC。设备相比于基础款BeamOn U3光束分析仪，对CMOS芯片采用了制冷稳定技术。提高了设备在红外波段的分辨率和稳定性，更加适合长时间对近红外光束进行光斑分析。同时光束分析仪还能对多点光斑进行分区分析。分区数量高达400。适合VR/AR这类多束光源的设备的分析和测试。
新款的BeamOn U3 TEC有着11.2×6.3 mm的有效靶面，像元大小为2.9×2.9 um。同时，新款的BeamOn U3 TEC型号还加装了温度实时测量功能，常温环境下，设备对芯片的有效温度调整能达到-20℃。保证了设备芯片在测量的稳定性。大幅提高了设备在对近红外波段的光束测量的信噪比和准确性。
TEC制冷光斑分析仪设备的软件界面沿用了BeamOn U3 系列，为用户提供实时的光束轮廓、宽度、形状、位置、功率密度等全面的分析数据。除了BeamOn U3 TEC标准款热电制冷光斑分析仪能测量的1300nm波段范围以外。厂家还提供更长的波段延伸。因为制冷使得光束分析仪芯片在红外光束环境下拥有更高的稳定性，因此热电制冷光斑分析仪还有着波段可以延伸到1600nm波段的红外延伸选项。
BeamOn U3-TEC热电制冷光斑分析仪主要技术参数：
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BeamOn U3 TEC技术参数 |
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可分析光斑类型 |
连续光和脉冲光 |
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光斑宽度分辨率 |
优于1um |
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适应光斑大小 |
φ30 um~φ6 mm |
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波段范围 |
350~1300 nm |
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传感器靶面大小 |
11.2×6.3 mm |
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像元大小 |
2.9×2.9 um |
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TEC制冷范围 |
0~-20℃ |
