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Infrasolid黑体红外辐射光源的操作说明及注意事项,包装,处理,焊接等

作者:admin  时间:2026-7-7 2:19:19

德国Infrasolid是纳米结构黑体红外光源领军厂商,核心产品HIS系列为近理想黑体、高发射率、可脉冲调制的宽光谱黑体光源,主打高效、长寿命、高稳定性,广泛用于NDIR气体分析、红外光谱与便携传感。本文简述高效率黑体辐射光源的操作说明及注意事项:

处理Infrasolid黑体光源/TO封装高效率黑体辐射光源时应避免哪些事项:

- 请勿用螺丝拧紧盖子。

- 请勿旋转或弯曲排针。

- 请勿以超过2N的力拉扯排针。

- 请勿以超过1N的力按压盖子。

- 使用钳子弯曲排针时,弯曲角度不得超过10°,且距离排针头至少2mm。

- 开放式发光二极管:请勿触摸发光丝。请勿使用吹风机清除灰尘。

左图:请勿用螺丝拧紧盖子。

右图:a.拉动插针时,作用力不得超过2Nb.按压插盖时,作用力不得超过1Nc.请勿旋转排针。

左图:请勿用手弯曲排针,否则可能会损坏玻璃外壳,导致漏液。

请使用钳子来弯曲排针。弯曲点与排针之间的距离必须大于2mm。

右图:开放式发光二极管:a.请勿触摸发光丝。b.请勿使用吹风机清除灰尘。

高效率黑体辐射光源的推荐储存条件:

参数

储存条件

产品未装入防潮袋

温度:15°C -35°C

湿度:30%-75%

运输与静电放电防护:

德国Infrasolid的产品符合电子元件在运输和储存方面的常规要求。请特别注意保护元件,避免其受到异常的机械载荷或有害气体(尤其是腐蚀性气体)及蒸汽的侵害。

德国Infrasolid的黑体红外光源采用防静电包装(图12)进行运输,该包装内含两种类型的泡沫材料,建议在处理前,将光源保存在原包装盒中进行运输和储存。

1TO封装黑体红外光源的防静电包装侧视图

该包装由一个内含硬质泡沫的纸箱、TO封装黑体红外光源以及软质泡沫组成

2TO封装宽光谱黑体光源的防静电包装俯视图

该包装由一个内含硬质泡沫的纸箱、TO封装热辐射光源以及软质泡沫组成


德国Infrasolid黑体光源/宽光谱黑体光源的处理:

在操作Infrasolid黑体光源以及将其安装到设备后,请注意以下事项:

(1)基本预防措施

- 佩戴丁腈橡胶(0.11mm)防护手套,建议穿着实验服。

- 接触产品时,建议佩戴手套或使用镊子。徒手接触产品可能会导致特性劣化、焊锡润湿性问题以及电镀层腐蚀。

- 对于开放式发射极,须格外小心,以确保发热丝不受损,切勿用手或镊子触碰发热丝。

- 在清洁的环境中进行操作。

- 避免皮肤接触,防止物理损坏,并避免产生粉尘。

上述信息虽被认为准确无误,但并不意味着包含所有信息,仅供参考。

(2)防尘、防污染及防刮擦措施

- 如果窗口材料上沾有灰尘、污渍或划痕,光学性能可能会下降。窗口材料上的灰尘、污渍或划痕会降低透光率。

- 为防止窗户材料出现划痕和裂纹,请勿对其施加强力摩擦、撞击或压力。请避免尖锐或坚硬的物体接触窗口材料。

- 仅带窗口的光源:请使用气吹枪清除附着在窗口材料上的灰尘,请勿使用气吹枪清洁敞开式散热器。

- 如果油渍、油脂或其他无法用气吹去除的物质附着在窗口材料上,请用蘸有乙醇等溶剂的棉签轻轻擦拭,以免划伤窗口(图3)。用力擦拭或反复擦拭同一区域会导致划痕,从而降低光学性能或可靠性。

- 请勿用干布或棉签擦拭屏幕。否则可能会造成划痕,导致设备故障。

- 在包装或运输安装有该产品的设备时,请采取预防措施,以保护窗口材料免受污渍或划痕的损害。

(3)光源窗口的清洁

请尽量避免使用溶剂进行清洁,如果必须使用,请注意以下几点:

- 使用乙醇等醇类溶剂。

- 请通过事先试验,确认清洁方法没有问题。

- 用蘸有乙醇或类似溶剂的棉签轻轻擦拭窗户表面上的污渍(图3)。

- 请勿使用超声波清洗或蒸汽清洗,否则可能会对产品造成严重损坏。

(4) 振动、冲击和应力

所有TO封装光源均符合以下标准:

- JESD22-B103(振动,对数扫描20…2000Hz,峰值20m/s²X/Y/Z方向)

- JESD22-B110(跌落测试,5000m/s²6个方向)

如果产品长期受到振动,或遭受超出这些标准的频繁或剧烈冲击,可能会损坏发射器和红外窗口。

3:使用蘸有乙醇或类似溶剂的棉签,轻轻擦拭窗户材料上的污渍

高效率黑体辐射光源焊接说明:

焊接过程中过热或散热不足可能会损坏发射极!

请仅采用手工焊接,并遵循以下说明:

- 虽然并非绝对必要,但建议使用接地且绝缘电阻不低于10MΩ的烙铁,以避免静电积聚。

- 请使用带温度控制功能的烙铁。

- 请参照下表和图4,根据给定的最高焊接温度T 以及焊接接头与TO底板之间的距离L,采用相应的最大焊接时间。

- 请勿让烙铁直接接触产品电极以外的其他部件。烙铁若直接接触TO封装或红外窗口/滤光片,可能会造成机械或光学损坏。

- 请使用无清洁型焊料或松香型助焊剂。使用酸碱含量较高或无机助焊剂可能会导致连接处发生腐蚀。

- 使用散热片来散热。


针对给定的最高焊接温度T以及焊接接头与TO底板之间的距离L,推荐的最大焊接时间。

温度T

距离L

2mm

5mm

8mm

245 °C

6s

10s

14s

265 °C

5s

8s

11s

300 °C

3s

3s

7s


4:请采用上表中TO底板与焊接点之间的最小距离L




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