以色列DUMA为检测大功率激光的需求提供了激光光束采样器,这款采样器可以与大功率光束分析仪完美匹配,进行高达4KW激光功率的实现测量。为高功率光束分析仪特别设计的风冷采样器采样率可达到1.1×10-5,DUMA的采样器配合多种CMOS传感器以及刀口式检测探头(机械式),无论是连续激光还是脉冲激光,都可以实现精准测量。
所属品牌:
我司为用户提供两种系列光束质量分析仪,LAM和M2-Beam,其中LAM可用于检测工作面上的聚焦激光,其检测原理为刀口式测量原理,仅可检测连续激光(CW),M2-Beam的普通型号同样采取刀口式测量原理。当然,为了满足用户对于脉冲激光(Pulsed)的检测需求,我们也提供CMOS传感器版本(-U3型号)。
以色列DUMA公司近期研制出一款风冷采样器,通过压缩空气降温的原理来实现冷却。该采样器可以提供1.1×10-5的采样效率,相比于衰减片(ND)而言,效率更高,且适用于多种场合。该采样器可以与现有光束质量分析仪相匹配,出厂即完成装配,可以满足用户对于高功率激光的检测,对于连续激光,最高可承受4KW的功率。
大功率激光光束质量的测量一直是激光行业的一个难点和痛点。无论是CMOS/CCD传感器还是刀口式检测原理,都无法承受大功率激光的直接接收,因为CMOS传感器或者CCD传感器的灵敏度都很高,仅可以承受到微瓦到毫瓦的功率范围,这使得大功率激光无法实现直接检测,这会导致因激光功率过高而直接损坏传感器,哪怕使用衰减片(ND)仍无法满足,甚至需要配合多个衰减片进行一个整体组合后才可使用,这会使得激光整体模式受到不可估计的影响。
以上机型均可安装风冷采样器,SAM-HP-M。需要注意的是,在测量大功率激光时,连续曝光时间不能超过5s。并且高功率机型出厂后,风冷采样器处于已装配状态,原则上讲我们不提倡用户将其拆卸,因为其中涉及到接收对准和安装工艺问题,这会导致拆卸后无法安装的问题存在,基于更小的灵敏度,仪器哪怕装载了风冷采样器,对于小功率激光仍具备一定的探测能力。
M2-Beam 大功率光束分析仪产品规格:
-输入光束
|
M2Beam |
M2Beam U3 |
技术工艺 |
刀口式扫描原理,应用Si探测器,InGaAs探测器和增强型InGaAs探测器 |
USB 3.0接口 CMOS 2.4MP 内置过滤论 |
光谱响应(nm) |
SI传感器:350-1100 InGaAs传感器:800-1800 Enhanced InGaAs 传感器:800-2700 |
VIS-NIR:350-1600 UV-NIR:220-1350 |
激光功率范围 |
Si:100 μW-1 W(带衰减片) InGaAs&UV:100 μW-5 mW HP:4 kW以下 |
10μW-100mW,内置滤光轮 HP:4 kW以下 |
刀口数 |
7 |
— |
光束尺寸 |
带透镜高达25mm直径(Si&UV版本) |
|
束腰到透镜距离 |
2.0~2.5米最佳 最小2米 |
-扫描装配附件
材质 |
铝 |
透镜焦距 |
300mm(在632.6nm时) |
透镜直径 |
25mm |
扫描次数 |
140 |
最小步进尺寸 |
100μm |
扫描长度 |
280mm |
-整机
重量 |
2.5kg |
尺寸 |
100×173×415 mm |
托架 |
M6或1/4“固定 |
机械调整 |
水平角:±1.5° 垂直角:±1.5° |
电缆长度 |
2.5m |
LAM大功率激光光束质量分析仪产品规格参数:
|
LAM-BA |
LAM-U3 |
传感器类型 |
硅基,使用刀口法测量技术 |
CMOS |
刀口数 |
7 |
- |
光谱范围: |
硅:350-1100nm |
350-1310nm |
功率范围@900/1070 nm |
最高4KW(需要衰减片和高压空气风冷,可能会有一些限制) |
连续激光1-2500W,脉冲激光1-1000W |
光斑尺寸范围 |
35微米至8毫米 |
75微米-6毫米 |
分辨率(H × V像素) |
根据光束大小自适应 |
1920 ×1200 |
传感器有效尺寸 |
9 × 9 |
11.34 × 7.13 |
工作距离 |
49mm |
从输入表面到传感器的光学距离为40.7±0.2毫米 |
最高BPP |
最大输入角度-25deg |
最大输入角度-25deg |
最大功率密度 |
1,000,000 W/cm2 |
1,000,000 W/cm2 |
光束宽度精度 |
± 1.5 % |
± 1.5 % |
功率精度 |
± 5 % |
± 5 % |
工作温度 |
0℃-35℃ |
0℃-35℃ |
大功率光束分析仪的核心部件——风冷采样器规格参数:
型号 |
SAM3-HP |
光谱范围 |
250-2000nm |
采样系数 |
1.1×10-5 |
外型尺寸 |
40 mm dia. × 31 mm length |
通光孔径 |
8 × 8 mm |
从输入到采样表面的最小光路 |
25mm(视具体型号而定) |
高功率光束分析仪订购型号及描述:
LAM-BA: 7-blades, Si detector with high power attenuator and mounting adapter
LAM-U3: A camera for 350 –1310 nm with motorized built-in filter wheel with high power attenuator and mounting adaptor, a set of interchangeable filters,
M2Beam-Si – measurement device for silicon range (350 – 1100nm)
M2Beam-UV – measurement device for silicon range (190 – 1100nm)
M2Beam-IR – measurement device for silicon range (800 – 1800nm)
M2Beam-U3-VIS-NIR - measurement device for 350-1600 nm CMOS based
M2Beam-UV-NIR – Special – consult factory.
SAM3-HP-M – beam sampler for high power beams
焦点光斑检测系统
美国Dataray焦点光斑检测系统将重新成像的LensPlate2组件和高功率保偏采样器(PPBS)相结合,以使用WinCamD-LCM光斑分析仪并通过附带的软件像素倍增因子(PMF)来实现高功率工业激光器的焦点监控,该系统主要通过在放大束腰的同时对其能量的一部分进行采样分析,该系统允许对小至几个微米的光纤光束点进行二维测量实现高功率聚焦光斑检测。
查看详细中远红外光束轮廓仪
WinCamD‐FIR2‐16‐HR和WinCamD-IR-BB这两款主要是探测2um-16um波长范围内的中远红外光束轮廓仪。 DataRay提供远红外光斑分析仪和中红外光斑分析仪,型号为WinCamD-LCM-TEL,BladeCam-HR-TEL,WinCamD-UCD12-TEL。这几个型号都带有-TEL,表示属于可探测波长为1480-1605nm范围内波长的红外相机式光束分析仪。
查看详细狭缝扫描式光束轮廓仪
狭缝扫描式光束轮廓仪与传统的光斑截面分析仪的最大区别是,无需繁复的移动仪器便可以实时精准的得到激光的激光轮廓分布,激光质心,实时M2,指向,发散角和焦点位置和激光对准的测量。BeamMap2拥有Beam'R2所没有的功能,如实时M2,指向,发散角和焦点位置的测量的功能是只有BeamMap2具备的。本文主要介绍DataRay狭缝扫描式光束品质分析仪Beam'R2和BeamMap2。
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