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CryLaS纳秒激光器

CryLaS纳秒激光器

CryLaS是一家德国光学公司,于2004年成立于德国柏林,现已被Silver Investment Partners收购了多数股权。CryLaS纳秒激光器脉宽较短,一般小于2.5ns,常用于LIBS(激光诱导击穿光谱),MALDI-TOF,雕刻和打标,激光捕获显微切割技术等应用。CryLaS提供213nm被动调Q微片激光器。

所属品牌: 德国CryLaS

产品介绍


CryLaS被动调Q微片激光器型号

CryLaS脉冲激光器基于二极管泵浦被动调Q微片激光器技术,根据应用需求,有三种不同的产品系列,五种离散波长,便于集成。所有激光器都配有控制单元、电源和软件。以下是标准型号列表:

型号

波长

最大能量

最大重频

脉宽

FQSS213-Q

213 nm

up to > 2.5 µJ

up to 20 kHz

 ≤ 1.0 ns

FQSS266-Q

266 nm

up to > 12 µJ

up to 20 kHz

≤ 1.0 ns

FTSS355-Q

355 nm

up to > 42 µJ

up to 20 kHz

≤ 1.4 ns

FDSS532-Q

532 nm

up to > 42 µJ

up to 20 kHz

≤ 1.3 ns

DSS1064-Q

1064 nm

up to > 90 µJ

up to 20 kHz

≤ 1.5 ns

FQSS213-50

213 nm

> 50 µJ

30 Hz

≤ 1.3 ns

FQSS266-50

266 nm

> 50 µJ

100 Hz

≤ 1.3 ns

FQSS266-200

266 nm

> 200 µJ

60 Hz

≤ 1.5 ns

FTSS355-50

355 nm

> 70 µJ

100 Hz

≤ 1.3 ns

FTSS355-300

355 nm

> 300 µJ

80 Hz

≤ 1.7 ns

FDSS532-150

532 nm

> 150 µJ

100 Hz

≤ 1.5 ns

FDSS532-1000

532 nm

> 1000 µJ

80 Hz

≤ 1.8 ns

DSS1064-450

1064 nm

> 450 µJ

100 Hz

≤ 2.0 ns

DSS1064-3000

1064 nm

> 2500 µJ

80 Hz

≤ 2.5 ns

eMOPA213-20

213 nm

> 20 µJ

1 kHz

≤ 1.0 ns

eMOPA266-40

266 nm

> 40 µJ

1 kHz

≤ 1.0 ns

eMOPA355-100

355 nm

> 100 µJ

1 kHz

≤ 1.3 ns

eMOPA532-200

532 nm

> 200 µJ

1 kHz

≤ 1.5 ns

MOPA266-50

266 nm

> 50 µJ

1 kHz

≤ 1.0 ns

MOPA355-200

355 nm

> 200 µJ

1 kHz

≤ 1.4 ns

MOPA355-500mW

355 nm

> 25 µJ

20 kHz

≤ 1.1 ns

MOPA532-250

532 nm

> 250 µJ

1 kHz

≤ 1.4 ns

MOPA532-700mW

532 nm

> 48 µJ

20 kHz

≤ 1.3 ns

MOPA1064-650

1064 nm

> 650 µJ

1 kHz

≤ 1.6 ns

MOPA1064-2000mW

1064 nm

> 130 µJ

20 kHz

≤ 1.5 ns




德国CryLaS2004年开始运营,总部位于德国柏林,可以提供用于光谱学、环境技术、分析和光刻的紫外、可见光和红外光谱范围的激光器。

CryLaS脉冲激光器发射波长为213 nm266 nm355 nm532 nm1064 nm,用于OEM和科学研究。其中,213nm激光器是CryLaS的特色产品。CryLaS被动调Q微片激光器分为三个产品线,被公认为具有广泛用途的可靠激光源。易于集成和低成本使 CryLaS纳秒激光器很有竞争力,三个产品系列,可以使用不同的能级、脉冲重频和脉冲持续时间。


CryLaS脉冲激光器特点:

- 即插即用系统,便于使用;

- 占地面积小,设计紧凑;

- 光束质量优异,脉冲短;

- 输出能量闭环控制;

- 内部和外部触发模式;

- 单脉冲和脉冲串模式均可;


CryLaS纳秒激光器应用:

- 激光诱导击穿光谱(LIBS)

- 飞行时间质谱(MALDI-TOF)法;

- 雕刻和打标;

- 紫外光解;

- 激光捕获显微切割技术;



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