BeamOn HR 4/3''光斑轮廓仪
作为新型产品，相比于BeamOn HR 1''，它具有350-1600nm，像素2.3μm x 2.3μm以及高达47MP的分辨率，能够测量25μm到12.5mm范围内的光束尺寸。
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BeamOn U3-E光斑轮廓仪
BeamOn U3-E光斑分析仪，CMOS相机成像原理，可测量光束轮廓，功率，能量分布和位置，它的探测器CMOS面积11.34 x6mm（分辨1936x1216），像素5.86μm x5.86μm
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BeamOn HR 1''高分辨率光斑分析仪
探测器CCD面积13x8mm（分辨率5496 x 3672），像素2.4μm x 2.4μm，两千万像素宽光谱光斑分析，具有16位动态范围和350-1600 nm的光谱响应，最多可测量长达1.6μm波长的光束，附件齐全，适合多种用途。测量范围包括：光束轮廓，功率，能量分布和位置。
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焦点光斑检测系统
美国Dataray焦点光斑检测系统将重新成像的LensPlate2组件和高功率保偏采样器（PPBS）相结合，以使用WinCamD-LCM光斑分析仪并通过附带的软件像素倍增因子（PMF）来实现高功率工业激光器的焦点监控，该系统主要通过在放大束腰的同时对其能量的一部分进行采样分析，该系统允许对小至几个微米的光纤光束点进行二维测量实现高功率聚焦光斑检测。
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中远红外光束轮廓仪
WinCamD‐FIR2‐16‐HR和WinCamD-IR-BB这两款主要是探测2um-16um波长范围内的中远红外光束轮廓仪。 DataRay提供远红外光斑分析仪和中红外光斑分析仪，型号为WinCamD-LCM-TEL，BladeCam-HR-TEL，WinCamD-UCD12-TEL。这几个型号都带有-TEL，表示属于可探测波长为1480-1605nm范围内波长的红外相机式光束分析仪。
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狭缝扫描式光束轮廓仪
狭缝扫描式光束轮廓仪与传统的光斑截面分析仪的最大区别是，无需繁复的移动仪器便可以实时精准的得到激光的激光轮廓分布，激光质心，实时M2，指向，发散角和焦点位置和激光对准的测量。BeamMap2拥有Beam'R2所没有的功能，如实时M2，指向，发散角和焦点位置的测量的功能是只有BeamMap2具备的。本文主要介绍DataRay狭缝扫描式光束品质分析仪Beam'R2和BeamMap2。
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激光光束采样器
以色列DUMA为检测大功率激光的需求提供了激光光束采样器，这款采样器可以与大功率光束分析仪完美匹配，进行高达4KW激光功率的实现测量。为高功率光束分析仪特别设计的风冷采样器采样率可达到1.1×10-5，DUMA的采样器配合多种CMOS传感器以及刀口式检测探头（机械式），无论是连续激光还是脉冲激光，都可以实现精准测量。
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M2分析仪
M2分析仪整体可以实现220-2700nm波段的覆盖，其中脉冲激光可实现220-1600nm的波段覆盖。M2因子检测、准确度保持在±5％。采用刀口式分析的原理，可以实现连续激光（CW）的测量，特殊版本使用CMOS传感器实现脉冲激光的检测，可配置风冷采样器，实现高功率激光的测量，功率强度提升至4KW，同时实现25mm光束尺寸的接收。主要满足用户对光束质量，束腰位置，束腰直径，发散角，瑞利长度，腰部对称性以及像散的分析，同时具备2D/3D建模以及数据导出的功能，包含Excel，World或文本格式导出，方便用户对检测数据进行二次处理。
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